11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
Korporacja: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Kolejni autorzy: Franke, Jörg (Redaktor)
Format: Elektroniczne Materiały konferencyjne E-book
Język:angielski
Wydane: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Seria:Advanced materials research ; Volume 1038.
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!

Podobne zapisy