Obálka

11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Korporativní autor: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Další autoři: Franke, Jörg (Editor)
Médium: Elektronický zdroj Konferenční příspěvek E-kniha
Jazyk:angličtina
Vydáno: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Edice:Advanced materials research ; Volume 1038.
Témata:
Molded interconnect devices.
Three-dimensional display systems > Congresses.
Electronic books.
On-line přístup:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!

Podobné jednotky

Podobné jednotky