11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

Guardat en:
Dades bibliogràfiques
Autor corporatiu: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Altres autors: Franke, Jörg (Editor)
Format: Electrònic Actes de congresos eBook
Idioma:anglès
Publicat: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Col·lecció:Advanced materials research ; Volume 1038.
Matèries:
Accés en línia:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Etiquetes: Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!

Ítems similars