11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

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Detalhes bibliográficos
Autor Corporativo: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Outros Autores: Franke, Jörg (Editor)
Formato: Recurso Electrónico Conference Proceeding livro electrónico
Idioma:inglês
Publicado em: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Colecção:Advanced materials research ; Volume 1038.
Assuntos:
Acesso em linha:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
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Descrição
Descrição Física:1 online resource (119 pages) : illustrations.
Bibliografia:Includes bibliographical references at the end of each chapters and index.
ISBN:9783038266365 (e-book)
ISSN:1662-8985 ;
1662-8985