תמונות העטיפה

11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
מחבר תאגידי: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
מחברים אחרים: Franke, Jörg (Editor)
פורמט: אלקטרוני Conference Proceeding ספר אלקטרוני
שפה:אנגלית
יצא לאור: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
סדרה:Advanced materials research ; Volume 1038.
נושאים:
Molded interconnect devices.
Three-dimensional display systems > Congresses.
Electronic books.
גישה מקוונת:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
תגים: הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
תיאור
תיאור פיזי:1 online resource (119 pages) : illustrations.
ביבליוגרפיה:Includes bibliographical references at the end of each chapters and index.
ISBN:9783038266365 (e-book)
ISSN:1662-8985 ;
1662-8985

פריטים דומים