11th international congress molded interconnect devices : scientific proceedings : selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany /

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Yhteisötekijä: International Congress Molded Interconnect Devices Nuremberg / Fuerth, Germany
Muut tekijät: Franke, Jörg (Toimittaja)
Aineistotyyppi: Elektroninen Konferenssijulkaisu E-kirja
Kieli:englanti
Julkaistu: Pfaffikon, Switzerland : TTP, 2014.
Sarja:Advanced materials research ; Volume 1038.
Aiheet:
Linkit:An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
Kuvaus
Ulkoasu:1 online resource (119 pages) : illustrations.
Bibliografia:Includes bibliographical references at the end of each chapters and index.
ISBN:9783038266365 (e-book)
ISSN:1662-8985 ;
1662-8985