Advances in modeling and design of adhesively bonded systems
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| Format: | Électronique eBook |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
Hoboken :
Wiley,
2013.
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| Collection: | Adhesion and adhesives: fundamental and applied aspects.
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| Sujets: | |
| Accès en ligne: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
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| Description matérielle: | xv, 260 p. : ill. |
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| Bibliographie: | Includes bibliographical references and index. |