Зображення обкладинки

QR код

Electronic devices and amplifier circuits with MATLABʼ / Simulinkʼ / SimElectronics ʼ examples

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Автор:	Karris, Steven T.
Співавтор:	ebrary, Inc
Формат:	Електронний ресурс eКнига
Мова:	Англійська
Опубліковано:	[Fremont, CA] : Orchard Publications, c2012.
Редагування:	3rd ed.
Предмети:	MATLAB. Electronic apparatus and appliances. Amplifiers (Electronics) Electronic books.
Онлайн доступ:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Схожі ресурси

Guide to state-of-the-art electron devices
Опубліковано: (2013)

Electronic components and processes
за авторством: Maheshwari, Preeti
Опубліковано: (2006)

Electronic devices : a text and software problems manual /
за авторством: Schultz, Mitchel E.
Опубліковано: (1994)

Novel architectures for flexible electrochemical devices and systems
за авторством: Kawahara, Jun
Опубліковано: (2013)

Polymers for electronic components a Rapra industry analysis report /
за авторством: Cousins, Keith
Опубліковано: (2001)

Hertzian tales electronic products, aesthetic experience, and critical design /
за авторством: Dunne, Anthony
Опубліковано: (2005)

Parts selection and management
Опубліковано: (2004)

Electronic : devices and circuits /
за авторством: Kulshreshtha, D. c.
Опубліковано: (2006)

Reliability technology principles and practice of failure prevention in electronic systems /
за авторством: Pascoe, Norman
Опубліковано: (2011)

Failure analysis a practical guide for manufacturers of electronic components and systems /
за авторством: Bâzu, M. I. (Marius I.), 1948-
Опубліковано: (2011)

High temperature electronics design for aero engine controls and health monitoring /
за авторством: Stoica, Lucian, та інші
Опубліковано: (2016)

Solid state electronic devices /
за авторством: Streetman, Ben G.
Опубліковано: (2010)

Designing the internet of things /
за авторством: McEwen, Adrian
Опубліковано: (2014)

Boundary-scan interconnect diagnosis
за авторством: Sousa, José T. de
Опубліковано: (2001)

Single-electron devices and circuits in silicon
за авторством: Durrani, Zahid Ali Khan
Опубліковано: (2010)

Electronic materials science
за авторством: Irene, Eugene A.
Опубліковано: (2005)

Polymers for electricity and electronics materials, properties, and applications /
за авторством: Drobny, Jiri George
Опубліковано: (2012)

Electrical characterization of organic electronic materials and devices
за авторством: Stallinga, Peter, 1966-
Опубліковано: (2009)

Structured electronic design negative-feedback amplifiers /
Опубліковано: (2003)

Digital rubbish natural history of electronics /
за авторством: Gabrys, Jennifer
Опубліковано: (2011)

Radiation effects and soft errors in integrated circuits and electronic devices
Опубліковано: (2004)

Operational amplifiers
за авторством: Clayton, G. B. (George Burbridge)
Опубліковано: (2003)

Cost analysis of electronic systems
за авторством: Sandborn, Peter
Опубліковано: (2013)

A designer's guide to built-in self-test
за авторством: Stroud, Charles E.
Опубліковано: (2002)

High efficiency RF and microwave solid state power amplifiers
за авторством: Colantonio, Paolo
Опубліковано: (2009)

Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
за авторством: Canumalla, Sridhar
Опубліковано: (2010)

Fundamentals of power electronics with MATLAB
за авторством: Shaffer, Randall Alan, 1959-
Опубліковано: (2007)

High tech trash digital devices, hidden toxics, and human health /
за авторством: Grossman, Elizabeth, 1957-
Опубліковано: (2006)

PID and predictive control of electrical drives and power supplies using MATLAB/Simulink /
за авторством: Wang, Liuping
Опубліковано: (2015)

Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
Опубліковано: (1990)

ESD basics from semiconductor manufacturing to use /
за авторством: Voldman, Steven H.
Опубліковано: (2012)

Terrestrial radiation effects in ULSI devices and electronic systems /
за авторством: Ibe, Eishi H.
Опубліковано: (2015)

Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Опубліковано: (2006)

Introduction to microfabrication
за авторством: Franssila, Sami
Опубліковано: (2010)

ISTFA 2008 conference proceedings from the 34th International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 2-6, 2008, Oregon Convention Center, Portland, Oregon, USA /
Опубліковано: (2008)

ISTFA 2002 proceedings of the 28th International Symposium for Testing and Failure Analysis : 3-7 November 2002, Phoenix Civic Center, Phoenix, Ariz. /
Опубліковано: (2002)

ISTFA '99 proceedings of the 25th International Symposium for Testing and Failure Analysis : 14-18 November 1999, Westin Hotel, Santa Clara, California.
Опубліковано: (1999)

ISTFA 2005 Proceedings of the 31st International Symposium for Testing and Failure Analysis, Movember 6-10, 2005, McEnery Convention Center, San Jose, California /
Опубліковано: (2005)

ISTFA '97 proceedings of the 23rd International Symposium for Testing and Failure Analysis : 27-31 October, 1997, Santa Clara Convention center, Santa Clara, California /
Опубліковано: (1997)

ISTFA '98 proceedings of the 24th International Symposium for Testing and Failure Analysis : 15-19 November 1998, Hyatt Regency DFW, Dallas, Texas /
Опубліковано: (1998)