Handbook of wafer bonding
Shranjeno v:
| Korporativna značnica: | |
|---|---|
| Drugi avtorji: | , , |
| Format: | Elektronski eKnjiga |
| Jezik: | angleščina |
| Izdano: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
|
| Teme: | |
| Online dostop: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Oznake: |
Označite
Brez oznak, prvi označite!
|
Kazalo:
- pt. 1. Technologies
- pt. 2. Applications.