صورة الغلاف

QR رمز

Handbook of wafer bonding

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلف مشترك:	ebrary, Inc
مؤلفون آخرون:	Ramm, Peter, Lu, James Jian-Qiang, Taklo, Maaike M. V.
التنسيق:	الكتروني كتاب الكتروني
اللغة:	الإنجليزية
منشور في:	Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2012.
الموضوعات:	Semiconductors > Bonding > Handbooks, manuals, etc. Semiconductor wafers. Microelectromechanical systems > Design and construction. Electronic books.
الوصول للمادة أونلاين:	An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

Wafer-level testing and test during burn-in for integrated circuits
حسب: Bahukudumbi, Sudarshan
منشور في: (2010)

Semiconductor strain metrology principles and applications /
حسب: Wong, Terence K. S.
منشور في: (2012)

CMOS sigma-delta converters practical design guide /
حسب: Rosa, José M. de la
منشور في: (2013)

Nano-CMOS circuit and physical design
منشور في: (2005)

Compound semiconductor bulk materials and characterizations
حسب: Oda, O.
منشور في: (2007)

Semiconductor electronic devices study book /
حسب: Staras, Stanislovas
منشور في: (2010)

Hybrid CMOS single-electron-transistor device and circuit design
حسب: Mahapatra, Santanu
منشور في: (2006)

ESD design and synthesis /
حسب: Voldman, Steven H.
منشور في: (2011)

Handbook of distributed feedback laser diodes /
حسب: Morthier, Geert, وآخرون
منشور في: (2013)

CMOS RF modeling, characterization and applications
منشور في: (2002)

An introduction to the physics and electrochemistry of semiconductors : fundamentals and applications /
حسب: Sharon, Maheshwar
منشور في: (2016)

Semiconductor materials an introduction to basic principles /
حسب: Yacobi, B. G.
منشور في: (2003)

Advances in III-V semiconductor nanowires and nanodevices
منشور في: (2011)

Materials for high-temperature semiconductor devices
منشور في: (1995)

Silicon technologies ion implantation and thermal treatment /
منشور في: (2011)

Electrical overstress (EOS) devices, circuits and systems /
حسب: Voldman, Steven H.
منشور في: (2014)

Makers of the microchip a documentary history of Fairchild Semiconductor /
حسب: Lécuyer, Christophe
منشور في: (2010)

Compound semiconductor bulk materials and characterizations
حسب: Oda, Osamu
منشور في: (2012)

Transistors types, materials, and applications /
منشور في: (2010)

Semiconductor electrochemistry /
حسب: Memming, Rüdiger, 1931-
منشور في: (2015)

Characterizations of as grown and functionalized epitaxial graphene grown on SiC surfaces /
حسب: Xia, Chao
منشور في: (2015)

GaN-based materials and devices growth, fabrication, characterization and performance /
منشور في: (2004)

Advances in silicon carbide processing and applications
منشور في: (2004)

III-nitride semiconductor materials /
منشور في: (2006)

Advances in semiconducting materials /
منشور في: (2009)

MOCVD growth of GaN-based high electron mobility transistor structures /
حسب: Chen, Jr-Tai
منشور في: (2015)

MOCVD growth of GaN-based high electron mobility transistor structures /
حسب: Chen, Jr-Tai
منشور في: (2015)

Transparent oxide electronics from materials to devices /
منشور في: (2012)

Transient-induced latchup in CMOS integrated circuits
حسب: Ker, Ming-Dou
منشور في: (2009)

Nitride semiconductor devices fundamentals and applications /
حسب: Morkoç, Hadis
منشور في: (2013)

Geometric models for rolling-shutter and push-broom sensors /
حسب: Ringaby, Erik
منشور في: (2014)

Database needs for modeling and simulation of plasma processing
منشور في: (1996)

CMOS circuit design for RF sensors
حسب: Gudnason, Gunnar
منشور في: (2002)

Microelectronic failure analysis desk reference.
منشور في: (2002)

Microelectronic failure analysis desk reference : 2001 supplement /
منشور في: (2001)

Microelectronics failure analysis desk reference /
منشور في: (2011)

ESD : analog circuits and design /
حسب: Voldman, Steven H.
منشور في: (2015)

Compound semiconductor integrated circuits
منشور في: (2003)

CMOS technology
منشور في: (2011)

Selected semiconductor research
حسب: Li, Ming-Fu
منشور في: (2011)