Citace podle APA (7th ed.)

ebrary, Inc, Ramm, P., Lu, J. J., & Taklo, M. M. V. (2012). Handbook of wafer bonding. Wiley-VCH.

Citace podle Chicago (17th ed.)

ebrary, Inc, Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, a Maaike M. V. Taklo. Handbook of Wafer Bonding. Weinheim, Germany: Wiley-VCH, 2012.

Citace podle MLA (9th ed.)

ebrary, Inc, et al. Handbook of Wafer Bonding. Wiley-VCH, 2012.

Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..