Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Tác giả của công ty: | |
| Tác giả khác: | |
| Định dạng: | Điện tử eBook |
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Được phát hành: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Mục lục:
- pt. 1. Mechanics and modeling
- pt. 2. Modeling in microelectronic packaging and assembly
- pt. 3. Modeling in microelectronic package reliability and test
- pt. 4. Modern modeling and simulation methodologies : application to nano packaging.