Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Άλλοι συγγραφείς: | |
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Έκδοση: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Πίνακας περιεχομένων:
- pt. 1. Mechanics and modeling
- pt. 2. Modeling in microelectronic packaging and assembly
- pt. 3. Modeling in microelectronic package reliability and test
- pt. 4. Modern modeling and simulation methodologies : application to nano packaging.