Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Bewaard in:
Hoofdauteur: | Liu, S. (Sheng), 1963- |
---|---|
Coauteur: | ebrary, Inc |
Andere auteurs: | Liu, Yong, 1962- |
Formaat: | Elektronisch E-boek |
Taal: | Engels |
Gepubliceerd in: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
Onderwerpen: | |
Online toegang: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
Gelijkaardige items
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
door: Sturdivant, Rick
Gepubliceerd in: (2014)
door: Sturdivant, Rick
Gepubliceerd in: (2014)
Adhesion in microelectronics /
Gepubliceerd in: (2014)
Gepubliceerd in: (2014)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
door: Canumalla, Sridhar
Gepubliceerd in: (2010)
door: Canumalla, Sridhar
Gepubliceerd in: (2010)
Lead-free solder interconnect reliability
Gepubliceerd in: (2005)
Gepubliceerd in: (2005)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Gepubliceerd in: (2006)
Gepubliceerd in: (2006)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
Gepubliceerd in: (1990)
Gepubliceerd in: (1990)
Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
door: Costello, Suzanne, et al.
Gepubliceerd in: (2013)
door: Costello, Suzanne, et al.
Gepubliceerd in: (2013)
Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia /
Gepubliceerd in: (2014)
Gepubliceerd in: (2014)
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing /
door: Liu, S. (Sheng), 1963-
Gepubliceerd in: (2011)
door: Liu, S. (Sheng), 1963-
Gepubliceerd in: (2011)
LCP for microwave packages and modules
Gepubliceerd in: (2012)
Gepubliceerd in: (2012)
Boundary-scan interconnect diagnosis
door: Sousa, José T. de
Gepubliceerd in: (2001)
door: Sousa, José T. de
Gepubliceerd in: (2001)
Chemistry in microelectronics
Gepubliceerd in: (2013)
Gepubliceerd in: (2013)
Understanding microelectronics a top-down approach /
door: Maloberti, F. (Franco)
Gepubliceerd in: (2012)
door: Maloberti, F. (Franco)
Gepubliceerd in: (2012)
Packaging technology fundamentals, materials and processes /
Gepubliceerd in: (2012)
Gepubliceerd in: (2012)
Future Trends in Microelectronics frontiers and innovations /
Gepubliceerd in: (2013)
Gepubliceerd in: (2013)
Rigid plastics packaging materials, processes and applications /
door: Hannay, F.
Gepubliceerd in: (2002)
door: Hannay, F.
Gepubliceerd in: (2002)
Advances in meat, poultry and seafood packaging
Gepubliceerd in: (2012)
Gepubliceerd in: (2012)
Packaging essentials 100 design principles for creating packages /
door: Roncarelli, Sarah
Gepubliceerd in: (2010)
door: Roncarelli, Sarah
Gepubliceerd in: (2010)
Microelectronics, microsystems and nanotechnology papers presented at MMN 2000, Athens, Greece, 20-22 November 2000 /
Gepubliceerd in: (2001)
Gepubliceerd in: (2001)
Selecting colour for packaging /
door: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Gepubliceerd in: (1987)
door: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Gepubliceerd in: (1987)
Modeling and simulation in manufacturing and defense acquisition pathways to success /
Gepubliceerd in: (2002)
Gepubliceerd in: (2002)
Research on food packaging technology : selected, peer reviewed papers from the 2013 China Academic Conference on Food Packaging, November 23-25, 2013, Tianjin, China /
Gepubliceerd in: (2014)
Gepubliceerd in: (2014)
Packaging for nonthermal processing of food
Gepubliceerd in: (2007)
Gepubliceerd in: (2007)
Biopharmaceutics modeling and simulations theory, practice, methods, and applications /
door: Sugano, Kiyohiko
Gepubliceerd in: (2012)
door: Sugano, Kiyohiko
Gepubliceerd in: (2012)
Emerging food packaging technologies principles and practice /
Gepubliceerd in: (2012)
Gepubliceerd in: (2012)
Solar module packaging polymeric requirements and selection /
door: Poliskie, Michelle
Gepubliceerd in: (2011)
door: Poliskie, Michelle
Gepubliceerd in: (2011)
System modeling and simulation
door: Singh, V. P.
Gepubliceerd in: (2009)
door: Singh, V. P.
Gepubliceerd in: (2009)
Semiconductor packaging materials interaction and reliability /
Gepubliceerd in: (2011)
Gepubliceerd in: (2011)
Nanoparticles in active polymer food packaging /
door: Hrnjak Murgić, Zlata
Gepubliceerd in: (2015)
door: Hrnjak Murgić, Zlata
Gepubliceerd in: (2015)
Assessing food safety of polymer packaging
door: Vergnaud, J. M.
Gepubliceerd in: (2006)
door: Vergnaud, J. M.
Gepubliceerd in: (2006)
Future trends in microelectronics : Journey into the unknown /
Gepubliceerd in: (2016)
Gepubliceerd in: (2016)
Green printing and packaging materials : selected, peer-reviewed papers from the 2011 China Academic Conference on Green Printing and Packaging Materials, August 20-23, 2011, Harbin China /
Gepubliceerd in: (2012)
Gepubliceerd in: (2012)
Behavioral modeling and simulation from individuals to societies /
Gepubliceerd in: (2008)
Gepubliceerd in: (2008)
Regulation of food packaging in Europe and the USA
door: Knight, Derek J.
Gepubliceerd in: (2004)
door: Knight, Derek J.
Gepubliceerd in: (2004)
Plastic films in food packaging materials, technology, and applications /
Gepubliceerd in: (2013)
Gepubliceerd in: (2013)
Handbook of paper and paperboard packaging technology
Gepubliceerd in: (2013)
Gepubliceerd in: (2013)
Practical guide to antimicrobial active packaging /
door: Gavara, Rafael
Gepubliceerd in: (2015)
door: Gavara, Rafael
Gepubliceerd in: (2015)
Surgical simulation /
Gepubliceerd in: (2014)
Gepubliceerd in: (2014)
Simulation techniques in financial risk management /
door: Chan, Ngai Hang, et al.
Gepubliceerd in: (2015)
door: Chan, Ngai Hang, et al.
Gepubliceerd in: (2015)
Multifunctional and nanoreinforced polymers for food packaging
Gepubliceerd in: (2011)
Gepubliceerd in: (2011)
Gelijkaardige items
-
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
door: Sturdivant, Rick
Gepubliceerd in: (2014) -
Adhesion in microelectronics /
Gepubliceerd in: (2014) -
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
door: Canumalla, Sridhar
Gepubliceerd in: (2010) -
Lead-free solder interconnect reliability
Gepubliceerd in: (2005) -
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Gepubliceerd in: (2006)