Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Պահպանված է:
Հիմնական հեղինակ: | Liu, S. (Sheng), 1963- |
---|---|
Համատեղ հեղինակ: | ebrary, Inc |
Այլ հեղինակներ: | Liu, Yong, 1962- |
Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային էլ․ գիրք |
Լեզու: | անգլերեն |
Հրապարակվել է: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
Խորագրեր: | |
Առցանց հասանելիություն: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Նմանատիպ նյութեր
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
: Sturdivant, Rick
Հրապարակվել է: (2014)
: Sturdivant, Rick
Հրապարակվել է: (2014)
Adhesion in microelectronics /
Հրապարակվել է: (2014)
Հրապարակվել է: (2014)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
: Canumalla, Sridhar
Հրապարակվել է: (2010)
: Canumalla, Sridhar
Հրապարակվել է: (2010)
Lead-free solder interconnect reliability
Հրապարակվել է: (2005)
Հրապարակվել է: (2005)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Հրապարակվել է: (2006)
Հրապարակվել է: (2006)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
Հրապարակվել է: (1990)
Հրապարակվել է: (1990)
Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
: Costello, Suzanne, և այլն
Հրապարակվել է: (2013)
: Costello, Suzanne, և այլն
Հրապարակվել է: (2013)
Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia /
Հրապարակվել է: (2014)
Հրապարակվել է: (2014)
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing /
: Liu, S. (Sheng), 1963-
Հրապարակվել է: (2011)
: Liu, S. (Sheng), 1963-
Հրապարակվել է: (2011)
LCP for microwave packages and modules
Հրապարակվել է: (2012)
Հրապարակվել է: (2012)
Boundary-scan interconnect diagnosis
: Sousa, José T. de
Հրապարակվել է: (2001)
: Sousa, José T. de
Հրապարակվել է: (2001)
Chemistry in microelectronics
Հրապարակվել է: (2013)
Հրապարակվել է: (2013)
Understanding microelectronics a top-down approach /
: Maloberti, F. (Franco)
Հրապարակվել է: (2012)
: Maloberti, F. (Franco)
Հրապարակվել է: (2012)
Future Trends in Microelectronics frontiers and innovations /
Հրապարակվել է: (2013)
Հրապարակվել է: (2013)
Packaging technology fundamentals, materials and processes /
Հրապարակվել է: (2012)
Հրապարակվել է: (2012)
Rigid plastics packaging materials, processes and applications /
: Hannay, F.
Հրապարակվել է: (2002)
: Hannay, F.
Հրապարակվել է: (2002)
Advances in meat, poultry and seafood packaging
Հրապարակվել է: (2012)
Հրապարակվել է: (2012)
Packaging essentials 100 design principles for creating packages /
: Roncarelli, Sarah
Հրապարակվել է: (2010)
: Roncarelli, Sarah
Հրապարակվել է: (2010)
Microelectronics, microsystems and nanotechnology papers presented at MMN 2000, Athens, Greece, 20-22 November 2000 /
Հրապարակվել է: (2001)
Հրապարակվել է: (2001)
Modeling and simulation in manufacturing and defense acquisition pathways to success /
Հրապարակվել է: (2002)
Հրապարակվել է: (2002)
Selecting colour for packaging /
: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Հրապարակվել է: (1987)
: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Հրապարակվել է: (1987)
Research on food packaging technology : selected, peer reviewed papers from the 2013 China Academic Conference on Food Packaging, November 23-25, 2013, Tianjin, China /
Հրապարակվել է: (2014)
Հրապարակվել է: (2014)
Packaging for nonthermal processing of food
Հրապարակվել է: (2007)
Հրապարակվել է: (2007)
Biopharmaceutics modeling and simulations theory, practice, methods, and applications /
: Sugano, Kiyohiko
Հրապարակվել է: (2012)
: Sugano, Kiyohiko
Հրապարակվել է: (2012)
Emerging food packaging technologies principles and practice /
Հրապարակվել է: (2012)
Հրապարակվել է: (2012)
System modeling and simulation
: Singh, V. P.
Հրապարակվել է: (2009)
: Singh, V. P.
Հրապարակվել է: (2009)
Solar module packaging polymeric requirements and selection /
: Poliskie, Michelle
Հրապարակվել է: (2011)
: Poliskie, Michelle
Հրապարակվել է: (2011)
Semiconductor packaging materials interaction and reliability /
Հրապարակվել է: (2011)
Հրապարակվել է: (2011)
Future trends in microelectronics : Journey into the unknown /
Հրապարակվել է: (2016)
Հրապարակվել է: (2016)
Nanoparticles in active polymer food packaging /
: Hrnjak Murgić, Zlata
Հրապարակվել է: (2015)
: Hrnjak Murgić, Zlata
Հրապարակվել է: (2015)
Behavioral modeling and simulation from individuals to societies /
Հրապարակվել է: (2008)
Հրապարակվել է: (2008)
Assessing food safety of polymer packaging
: Vergnaud, J. M.
Հրապարակվել է: (2006)
: Vergnaud, J. M.
Հրապարակվել է: (2006)
Green printing and packaging materials : selected, peer-reviewed papers from the 2011 China Academic Conference on Green Printing and Packaging Materials, August 20-23, 2011, Harbin China /
Հրապարակվել է: (2012)
Հրապարակվել է: (2012)
Regulation of food packaging in Europe and the USA
: Knight, Derek J.
Հրապարակվել է: (2004)
: Knight, Derek J.
Հրապարակվել է: (2004)
Plastic films in food packaging materials, technology, and applications /
Հրապարակվել է: (2013)
Հրապարակվել է: (2013)
Practical guide to antimicrobial active packaging /
: Gavara, Rafael
Հրապարակվել է: (2015)
: Gavara, Rafael
Հրապարակվել է: (2015)
Handbook of paper and paperboard packaging technology
Հրապարակվել է: (2013)
Հրապարակվել է: (2013)
Surgical simulation /
Հրապարակվել է: (2014)
Հրապարակվել է: (2014)
Simulation techniques in financial risk management /
: Chan, Ngai Hang, և այլն
Հրապարակվել է: (2015)
: Chan, Ngai Hang, և այլն
Հրապարակվել է: (2015)
Principles of modeling and simulation a multidisciplinary approach /
Հրապարակվել է: (2009)
Հրապարակվել է: (2009)
Նմանատիպ նյութեր
-
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
: Sturdivant, Rick
Հրապարակվել է: (2014) -
Adhesion in microelectronics /
Հրապարակվել է: (2014) -
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
: Canumalla, Sridhar
Հրապարակվել է: (2010) -
Lead-free solder interconnect reliability
Հրապարակվել է: (2005) -
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Հրապարակվել է: (2006)