Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| מחבר תאגידי: | |
| מחברים אחרים: | |
| פורמט: | אלקטרוני ספר אלקטרוני |
| שפה: | אנגלית |
| יצא לאור: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
פריטים דומים
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
מאת: Sturdivant, Rick
יצא לאור: (2014)
מאת: Sturdivant, Rick
יצא לאור: (2014)
Adhesion in microelectronics /
יצא לאור: (2014)
יצא לאור: (2014)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
מאת: Canumalla, Sridhar
יצא לאור: (2010)
מאת: Canumalla, Sridhar
יצא לאור: (2010)
Lead-free solder interconnect reliability
יצא לאור: (2005)
יצא לאור: (2005)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
יצא לאור: (2006)
יצא לאור: (2006)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
יצא לאור: (1990)
יצא לאור: (1990)
Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
מאת: Costello, Suzanne, et al.
יצא לאור: (2013)
מאת: Costello, Suzanne, et al.
יצא לאור: (2013)
Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia /
יצא לאור: (2014)
יצא לאור: (2014)
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing /
מאת: Liu, S. (Sheng), 1963-
יצא לאור: (2011)
מאת: Liu, S. (Sheng), 1963-
יצא לאור: (2011)
LCP for microwave packages and modules
יצא לאור: (2012)
יצא לאור: (2012)
Boundary-scan interconnect diagnosis
מאת: Sousa, José T. de
יצא לאור: (2001)
מאת: Sousa, José T. de
יצא לאור: (2001)
Chemistry in microelectronics
יצא לאור: (2013)
יצא לאור: (2013)
Understanding microelectronics a top-down approach /
מאת: Maloberti, F. (Franco)
יצא לאור: (2012)
מאת: Maloberti, F. (Franco)
יצא לאור: (2012)
Future Trends in Microelectronics frontiers and innovations /
יצא לאור: (2013)
יצא לאור: (2013)
Packaging technology fundamentals, materials and processes /
יצא לאור: (2012)
יצא לאור: (2012)
Rigid plastics packaging materials, processes and applications /
מאת: Hannay, F.
יצא לאור: (2002)
מאת: Hannay, F.
יצא לאור: (2002)
Advances in meat, poultry and seafood packaging
יצא לאור: (2012)
יצא לאור: (2012)
Packaging essentials 100 design principles for creating packages /
מאת: Roncarelli, Sarah
יצא לאור: (2010)
מאת: Roncarelli, Sarah
יצא לאור: (2010)
Microelectronics, microsystems and nanotechnology papers presented at MMN 2000, Athens, Greece, 20-22 November 2000 /
יצא לאור: (2001)
יצא לאור: (2001)
Modeling and simulation in manufacturing and defense acquisition pathways to success /
יצא לאור: (2002)
יצא לאור: (2002)
Selecting colour for packaging /
מאת: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
יצא לאור: (1987)
מאת: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
יצא לאור: (1987)
Research on food packaging technology : selected, peer reviewed papers from the 2013 China Academic Conference on Food Packaging, November 23-25, 2013, Tianjin, China /
יצא לאור: (2014)
יצא לאור: (2014)
Packaging for nonthermal processing of food
יצא לאור: (2007)
יצא לאור: (2007)
Biopharmaceutics modeling and simulations theory, practice, methods, and applications /
מאת: Sugano, Kiyohiko
יצא לאור: (2012)
מאת: Sugano, Kiyohiko
יצא לאור: (2012)
Emerging food packaging technologies principles and practice /
יצא לאור: (2012)
יצא לאור: (2012)
System modeling and simulation
מאת: Singh, V. P.
יצא לאור: (2009)
מאת: Singh, V. P.
יצא לאור: (2009)
Solar module packaging polymeric requirements and selection /
מאת: Poliskie, Michelle
יצא לאור: (2011)
מאת: Poliskie, Michelle
יצא לאור: (2011)
Semiconductor packaging materials interaction and reliability /
יצא לאור: (2011)
יצא לאור: (2011)
Future trends in microelectronics : Journey into the unknown /
יצא לאור: (2016)
יצא לאור: (2016)
Nanoparticles in active polymer food packaging /
מאת: Hrnjak Murgić, Zlata
יצא לאור: (2015)
מאת: Hrnjak Murgić, Zlata
יצא לאור: (2015)
Behavioral modeling and simulation from individuals to societies /
יצא לאור: (2008)
יצא לאור: (2008)
Assessing food safety of polymer packaging
מאת: Vergnaud, J. M.
יצא לאור: (2006)
מאת: Vergnaud, J. M.
יצא לאור: (2006)
Green printing and packaging materials : selected, peer-reviewed papers from the 2011 China Academic Conference on Green Printing and Packaging Materials, August 20-23, 2011, Harbin China /
יצא לאור: (2012)
יצא לאור: (2012)
Regulation of food packaging in Europe and the USA
מאת: Knight, Derek J.
יצא לאור: (2004)
מאת: Knight, Derek J.
יצא לאור: (2004)
Plastic films in food packaging materials, technology, and applications /
יצא לאור: (2013)
יצא לאור: (2013)
Practical guide to antimicrobial active packaging /
מאת: Gavara, Rafael
יצא לאור: (2015)
מאת: Gavara, Rafael
יצא לאור: (2015)