Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Saved in:
Hovedforfatter: | Liu, S. (Sheng), 1963- |
---|---|
Institution som forfatter: | ebrary, Inc |
Andre forfattere: | Liu, Yong, 1962- |
Format: | Electronisk eBog |
Sprog: | engelsk |
Udgivet: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
Fag: | |
Online adgang: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
Tags: |
Tilføj Tag
Ingen Tags, Vær først til at tagge denne postø!
|
Lignende værker
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
af: Sturdivant, Rick
Udgivet: (2014)
af: Sturdivant, Rick
Udgivet: (2014)
Adhesion in microelectronics /
Udgivet: (2014)
Udgivet: (2014)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
af: Canumalla, Sridhar
Udgivet: (2010)
af: Canumalla, Sridhar
Udgivet: (2010)
Lead-free solder interconnect reliability
Udgivet: (2005)
Udgivet: (2005)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Udgivet: (2006)
Udgivet: (2006)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
Udgivet: (1990)
Udgivet: (1990)
Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
af: Costello, Suzanne, et al.
Udgivet: (2013)
af: Costello, Suzanne, et al.
Udgivet: (2013)
Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia /
Udgivet: (2014)
Udgivet: (2014)
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing /
af: Liu, S. (Sheng), 1963-
Udgivet: (2011)
af: Liu, S. (Sheng), 1963-
Udgivet: (2011)
LCP for microwave packages and modules
Udgivet: (2012)
Udgivet: (2012)
Boundary-scan interconnect diagnosis
af: Sousa, José T. de
Udgivet: (2001)
af: Sousa, José T. de
Udgivet: (2001)
Chemistry in microelectronics
Udgivet: (2013)
Udgivet: (2013)
Understanding microelectronics a top-down approach /
af: Maloberti, F. (Franco)
Udgivet: (2012)
af: Maloberti, F. (Franco)
Udgivet: (2012)
Packaging technology fundamentals, materials and processes /
Udgivet: (2012)
Udgivet: (2012)
Future Trends in Microelectronics frontiers and innovations /
Udgivet: (2013)
Udgivet: (2013)
Rigid plastics packaging materials, processes and applications /
af: Hannay, F.
Udgivet: (2002)
af: Hannay, F.
Udgivet: (2002)
Advances in meat, poultry and seafood packaging
Udgivet: (2012)
Udgivet: (2012)
Packaging essentials 100 design principles for creating packages /
af: Roncarelli, Sarah
Udgivet: (2010)
af: Roncarelli, Sarah
Udgivet: (2010)
Microelectronics, microsystems and nanotechnology papers presented at MMN 2000, Athens, Greece, 20-22 November 2000 /
Udgivet: (2001)
Udgivet: (2001)
Selecting colour for packaging /
af: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Udgivet: (1987)
af: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Udgivet: (1987)
Research on food packaging technology : selected, peer reviewed papers from the 2013 China Academic Conference on Food Packaging, November 23-25, 2013, Tianjin, China /
Udgivet: (2014)
Udgivet: (2014)
Modeling and simulation in manufacturing and defense acquisition pathways to success /
Udgivet: (2002)
Udgivet: (2002)
Packaging for nonthermal processing of food
Udgivet: (2007)
Udgivet: (2007)
Emerging food packaging technologies principles and practice /
Udgivet: (2012)
Udgivet: (2012)
Biopharmaceutics modeling and simulations theory, practice, methods, and applications /
af: Sugano, Kiyohiko
Udgivet: (2012)
af: Sugano, Kiyohiko
Udgivet: (2012)
Solar module packaging polymeric requirements and selection /
af: Poliskie, Michelle
Udgivet: (2011)
af: Poliskie, Michelle
Udgivet: (2011)
System modeling and simulation
af: Singh, V. P.
Udgivet: (2009)
af: Singh, V. P.
Udgivet: (2009)
Semiconductor packaging materials interaction and reliability /
Udgivet: (2011)
Udgivet: (2011)
Nanoparticles in active polymer food packaging /
af: Hrnjak Murgić, Zlata
Udgivet: (2015)
af: Hrnjak Murgić, Zlata
Udgivet: (2015)
Assessing food safety of polymer packaging
af: Vergnaud, J. M.
Udgivet: (2006)
af: Vergnaud, J. M.
Udgivet: (2006)
Green printing and packaging materials : selected, peer-reviewed papers from the 2011 China Academic Conference on Green Printing and Packaging Materials, August 20-23, 2011, Harbin China /
Udgivet: (2012)
Udgivet: (2012)
Future trends in microelectronics : Journey into the unknown /
Udgivet: (2016)
Udgivet: (2016)
Behavioral modeling and simulation from individuals to societies /
Udgivet: (2008)
Udgivet: (2008)
Regulation of food packaging in Europe and the USA
af: Knight, Derek J.
Udgivet: (2004)
af: Knight, Derek J.
Udgivet: (2004)
Plastic films in food packaging materials, technology, and applications /
Udgivet: (2013)
Udgivet: (2013)
Handbook of paper and paperboard packaging technology
Udgivet: (2013)
Udgivet: (2013)
Practical guide to antimicrobial active packaging /
af: Gavara, Rafael
Udgivet: (2015)
af: Gavara, Rafael
Udgivet: (2015)
Surgical simulation /
Udgivet: (2014)
Udgivet: (2014)
Multifunctional and nanoreinforced polymers for food packaging
Udgivet: (2011)
Udgivet: (2011)
Simulation techniques in financial risk management /
af: Chan, Ngai Hang, et al.
Udgivet: (2015)
af: Chan, Ngai Hang, et al.
Udgivet: (2015)
Lignende værker
-
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
af: Sturdivant, Rick
Udgivet: (2014) -
Adhesion in microelectronics /
Udgivet: (2014) -
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
af: Canumalla, Sridhar
Udgivet: (2010) -
Lead-free solder interconnect reliability
Udgivet: (2005) -
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Udgivet: (2006)