Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Wedi'i Gadw mewn:
| Prif Awdur: | |
|---|---|
| Awdur Corfforaethol: | |
| Awduron Eraill: | |
| Fformat: | Electronig eLyfr |
| Iaith: | Saesneg |
| Cyhoeddwyd: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| Pynciau: | |
| Mynediad Ar-lein: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Tagiau: |
Ychwanegu Tag
Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!
|
Eitemau Tebyg
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
gan: Sturdivant, Rick
Cyhoeddwyd: (2014)
gan: Sturdivant, Rick
Cyhoeddwyd: (2014)
Adhesion in microelectronics /
Cyhoeddwyd: (2014)
Cyhoeddwyd: (2014)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
gan: Canumalla, Sridhar
Cyhoeddwyd: (2010)
gan: Canumalla, Sridhar
Cyhoeddwyd: (2010)
Lead-free solder interconnect reliability
Cyhoeddwyd: (2005)
Cyhoeddwyd: (2005)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Cyhoeddwyd: (2006)
Cyhoeddwyd: (2006)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
Cyhoeddwyd: (1990)
Cyhoeddwyd: (1990)
Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
gan: Costello, Suzanne, et al.
Cyhoeddwyd: (2013)
gan: Costello, Suzanne, et al.
Cyhoeddwyd: (2013)
Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia /
Cyhoeddwyd: (2014)
Cyhoeddwyd: (2014)
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing /
gan: Liu, S. (Sheng), 1963-
Cyhoeddwyd: (2011)
gan: Liu, S. (Sheng), 1963-
Cyhoeddwyd: (2011)
LCP for microwave packages and modules
Cyhoeddwyd: (2012)
Cyhoeddwyd: (2012)
Boundary-scan interconnect diagnosis
gan: Sousa, José T. de
Cyhoeddwyd: (2001)
gan: Sousa, José T. de
Cyhoeddwyd: (2001)
Chemistry in microelectronics
Cyhoeddwyd: (2013)
Cyhoeddwyd: (2013)
Understanding microelectronics a top-down approach /
gan: Maloberti, F. (Franco)
Cyhoeddwyd: (2012)
gan: Maloberti, F. (Franco)
Cyhoeddwyd: (2012)
Future Trends in Microelectronics frontiers and innovations /
Cyhoeddwyd: (2013)
Cyhoeddwyd: (2013)
Packaging technology fundamentals, materials and processes /
Cyhoeddwyd: (2012)
Cyhoeddwyd: (2012)
Rigid plastics packaging materials, processes and applications /
gan: Hannay, F.
Cyhoeddwyd: (2002)
gan: Hannay, F.
Cyhoeddwyd: (2002)
Advances in meat, poultry and seafood packaging
Cyhoeddwyd: (2012)
Cyhoeddwyd: (2012)
Packaging essentials 100 design principles for creating packages /
gan: Roncarelli, Sarah
Cyhoeddwyd: (2010)
gan: Roncarelli, Sarah
Cyhoeddwyd: (2010)
Microelectronics, microsystems and nanotechnology papers presented at MMN 2000, Athens, Greece, 20-22 November 2000 /
Cyhoeddwyd: (2001)
Cyhoeddwyd: (2001)
Modeling and simulation in manufacturing and defense acquisition pathways to success /
Cyhoeddwyd: (2002)
Cyhoeddwyd: (2002)
Selecting colour for packaging /
gan: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Cyhoeddwyd: (1987)
gan: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Cyhoeddwyd: (1987)
Research on food packaging technology : selected, peer reviewed papers from the 2013 China Academic Conference on Food Packaging, November 23-25, 2013, Tianjin, China /
Cyhoeddwyd: (2014)
Cyhoeddwyd: (2014)
Packaging for nonthermal processing of food
Cyhoeddwyd: (2007)
Cyhoeddwyd: (2007)
Biopharmaceutics modeling and simulations theory, practice, methods, and applications /
gan: Sugano, Kiyohiko
Cyhoeddwyd: (2012)
gan: Sugano, Kiyohiko
Cyhoeddwyd: (2012)
Emerging food packaging technologies principles and practice /
Cyhoeddwyd: (2012)
Cyhoeddwyd: (2012)
System modeling and simulation
gan: Singh, V. P.
Cyhoeddwyd: (2009)
gan: Singh, V. P.
Cyhoeddwyd: (2009)
Solar module packaging polymeric requirements and selection /
gan: Poliskie, Michelle
Cyhoeddwyd: (2011)
gan: Poliskie, Michelle
Cyhoeddwyd: (2011)
Semiconductor packaging materials interaction and reliability /
Cyhoeddwyd: (2011)
Cyhoeddwyd: (2011)
Future trends in microelectronics : Journey into the unknown /
Cyhoeddwyd: (2016)
Cyhoeddwyd: (2016)
Nanoparticles in active polymer food packaging /
gan: Hrnjak Murgić, Zlata
Cyhoeddwyd: (2015)
gan: Hrnjak Murgić, Zlata
Cyhoeddwyd: (2015)
Behavioral modeling and simulation from individuals to societies /
Cyhoeddwyd: (2008)
Cyhoeddwyd: (2008)
Assessing food safety of polymer packaging
gan: Vergnaud, J. M.
Cyhoeddwyd: (2006)
gan: Vergnaud, J. M.
Cyhoeddwyd: (2006)
Green printing and packaging materials : selected, peer-reviewed papers from the 2011 China Academic Conference on Green Printing and Packaging Materials, August 20-23, 2011, Harbin China /
Cyhoeddwyd: (2012)
Cyhoeddwyd: (2012)
Regulation of food packaging in Europe and the USA
gan: Knight, Derek J.
Cyhoeddwyd: (2004)
gan: Knight, Derek J.
Cyhoeddwyd: (2004)
Plastic films in food packaging materials, technology, and applications /
Cyhoeddwyd: (2013)
Cyhoeddwyd: (2013)
Practical guide to antimicrobial active packaging /
gan: Gavara, Rafael
Cyhoeddwyd: (2015)
gan: Gavara, Rafael
Cyhoeddwyd: (2015)
Handbook of paper and paperboard packaging technology
Cyhoeddwyd: (2013)
Cyhoeddwyd: (2013)
Surgical simulation /
Cyhoeddwyd: (2014)
Cyhoeddwyd: (2014)
Simulation techniques in financial risk management /
gan: Chan, Ngai Hang, et al.
Cyhoeddwyd: (2015)
gan: Chan, Ngai Hang, et al.
Cyhoeddwyd: (2015)
Principles of modeling and simulation a multidisciplinary approach /
Cyhoeddwyd: (2009)
Cyhoeddwyd: (2009)