Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلف مشترك: | |
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | الكتروني كتاب الكتروني |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
حسب: Sturdivant, Rick
منشور في: (2014)
حسب: Sturdivant, Rick
منشور في: (2014)
Adhesion in microelectronics /
منشور في: (2014)
منشور في: (2014)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
حسب: Canumalla, Sridhar
منشور في: (2010)
حسب: Canumalla, Sridhar
منشور في: (2010)
Lead-free solder interconnect reliability
منشور في: (2005)
منشور في: (2005)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
منشور في: (2006)
منشور في: (2006)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
منشور في: (1990)
منشور في: (1990)
Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
حسب: Costello, Suzanne, وآخرون
منشور في: (2013)
حسب: Costello, Suzanne, وآخرون
منشور في: (2013)
Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia /
منشور في: (2014)
منشور في: (2014)
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing /
حسب: Liu, S. (Sheng), 1963-
منشور في: (2011)
حسب: Liu, S. (Sheng), 1963-
منشور في: (2011)
LCP for microwave packages and modules
منشور في: (2012)
منشور في: (2012)
Boundary-scan interconnect diagnosis
حسب: Sousa, José T. de
منشور في: (2001)
حسب: Sousa, José T. de
منشور في: (2001)
Chemistry in microelectronics
منشور في: (2013)
منشور في: (2013)
Understanding microelectronics a top-down approach /
حسب: Maloberti, F. (Franco)
منشور في: (2012)
حسب: Maloberti, F. (Franco)
منشور في: (2012)
Future Trends in Microelectronics frontiers and innovations /
منشور في: (2013)
منشور في: (2013)
Packaging technology fundamentals, materials and processes /
منشور في: (2012)
منشور في: (2012)
Rigid plastics packaging materials, processes and applications /
حسب: Hannay, F.
منشور في: (2002)
حسب: Hannay, F.
منشور في: (2002)
Advances in meat, poultry and seafood packaging
منشور في: (2012)
منشور في: (2012)
Packaging essentials 100 design principles for creating packages /
حسب: Roncarelli, Sarah
منشور في: (2010)
حسب: Roncarelli, Sarah
منشور في: (2010)
Microelectronics, microsystems and nanotechnology papers presented at MMN 2000, Athens, Greece, 20-22 November 2000 /
منشور في: (2001)
منشور في: (2001)
Modeling and simulation in manufacturing and defense acquisition pathways to success /
منشور في: (2002)
منشور في: (2002)
Selecting colour for packaging /
حسب: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
منشور في: (1987)
حسب: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
منشور في: (1987)
Research on food packaging technology : selected, peer reviewed papers from the 2013 China Academic Conference on Food Packaging, November 23-25, 2013, Tianjin, China /
منشور في: (2014)
منشور في: (2014)
Packaging for nonthermal processing of food
منشور في: (2007)
منشور في: (2007)
Biopharmaceutics modeling and simulations theory, practice, methods, and applications /
حسب: Sugano, Kiyohiko
منشور في: (2012)
حسب: Sugano, Kiyohiko
منشور في: (2012)
Emerging food packaging technologies principles and practice /
منشور في: (2012)
منشور في: (2012)
System modeling and simulation
حسب: Singh, V. P.
منشور في: (2009)
حسب: Singh, V. P.
منشور في: (2009)
Solar module packaging polymeric requirements and selection /
حسب: Poliskie, Michelle
منشور في: (2011)
حسب: Poliskie, Michelle
منشور في: (2011)
Semiconductor packaging materials interaction and reliability /
منشور في: (2011)
منشور في: (2011)
Future trends in microelectronics : Journey into the unknown /
منشور في: (2016)
منشور في: (2016)
Nanoparticles in active polymer food packaging /
حسب: Hrnjak Murgić, Zlata
منشور في: (2015)
حسب: Hrnjak Murgić, Zlata
منشور في: (2015)
Behavioral modeling and simulation from individuals to societies /
منشور في: (2008)
منشور في: (2008)
Assessing food safety of polymer packaging
حسب: Vergnaud, J. M.
منشور في: (2006)
حسب: Vergnaud, J. M.
منشور في: (2006)
Green printing and packaging materials : selected, peer-reviewed papers from the 2011 China Academic Conference on Green Printing and Packaging Materials, August 20-23, 2011, Harbin China /
منشور في: (2012)
منشور في: (2012)
Regulation of food packaging in Europe and the USA
حسب: Knight, Derek J.
منشور في: (2004)
حسب: Knight, Derek J.
منشور في: (2004)
Plastic films in food packaging materials, technology, and applications /
منشور في: (2013)
منشور في: (2013)
Practical guide to antimicrobial active packaging /
حسب: Gavara, Rafael
منشور في: (2015)
حسب: Gavara, Rafael
منشور في: (2015)