Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلف مشترك: | |
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | الكتروني كتاب الكتروني |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| الملخص: | "This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"-- |
|---|---|
| وصف مادي: | xxii, 564 p. : ill. |
| بيبلوغرافيا: | Includes bibliographical references and index. |