Результаты поиска - Liu, Johan
- Отображение 1 - 1 результаты of 1
-
1
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Опубликовано 2006Другие авторы: “...Liu, Johan...”
Шифр: Загрузка...An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
Местонахождение: Загрузка...
Электронный ресурс eКнига