Kết quả tìm kiếm

Chủ đề được đề xuất trong tìm kiếm của bạn.
  • Đang hiển thị 1 - 7 kết quả của 7
Tinh chỉnh kết quả
  1. 1
    Ảnh bìa

    Lead-free solder interconnect reliability

    Được phát hành 2005
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  2. 2
    Ảnh bìa

    Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability / Bằng Canumalla, Sridhar

    Được phát hành 2010
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  3. 3
    Ảnh bìa

    Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing / Bằng Liu, S. (Sheng), 1963-

    Được phát hành 2011
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  4. 4
    Ảnh bìa

    Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT...

    Được phát hành 2014
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  5. 5
    Ảnh bìa

    Adhesion in microelectronics /

    Được phát hành 2014
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  6. 6
    Ảnh bìa

    Microwave and millimeter-wave electronic packaging / Bằng Sturdivant, Rick

    Được phát hành 2014
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  7. 7
    Ảnh bìa

    LCP for microwave packages and modules

    Được phát hành 2012
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:

Công cụ tìm kiếm: