Результати пошуку

  • Показ 1 - 7 результатів із 7
Уточнити результати
  1. 1

    Lead-free solder interconnect reliability

    Опубліковано 2005
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига
  2. 2

    Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability / за авторством Canumalla, Sridhar

    Опубліковано 2010
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига
  3. 3

    Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing / за авторством Liu, S. (Sheng), 1963-

    Опубліковано 2011
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига
  4. 4
  5. 5

    Adhesion in microelectronics /

    Опубліковано 2014
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига
  6. 6

    Microwave and millimeter-wave electronic packaging / за авторством Sturdivant, Rick

    Опубліковано 2014
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига
  7. 7

    LCP for microwave packages and modules

    Опубліковано 2012
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига