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  1. 1

    Lead-free solder interconnect reliability

    Veröffentlicht 2005
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  2. 2
  3. 3
  4. 4
  5. 5

    Adhesion in microelectronics /

    Veröffentlicht 2014
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  6. 6

    Microwave and millimeter-wave electronic packaging / von Sturdivant, Rick

    Veröffentlicht 2014
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  7. 7

    LCP for microwave packages and modules

    Veröffentlicht 2012
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