Kết quả tìm kiếm

Chủ đề được đề xuất trong tìm kiếm của bạn.
  • Đang hiển thị 1 - 6 kết quả của 6
Tinh chỉnh kết quả
  1. 1
    Ảnh bìa

    Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, C...

    Được phát hành 1990
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  2. 2
    Ảnh bìa

    Boundary-scan interconnect diagnosis Bằng Sousa, José T. de

    Được phát hành 2001
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  3. 3
    Ảnh bìa

    Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging

    Được phát hành 2006
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  4. 4
    Ảnh bìa

    LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing / Bằng Liu, S. (Sheng), 1963-

    Được phát hành 2011
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  5. 5
    Ảnh bìa

    Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT...

    Được phát hành 2014
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:
  6. 6
    Ảnh bìa

    Semiconductor packaging materials interaction and reliability /

    Được phát hành 2011
    Click to View
    Điện tử eBook

    Lưu vào danh sách
    Đã lưu trong:

Công cụ tìm kiếm: