Результати пошуку

Рекомендовані теми у межах Вашого пошуку.
  • Показ 1 - 6 результатів із 6
Уточнити результати
  1. 1
    Зображення обкладинки

    Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, C...

    Опубліковано 1990
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига

    Додати у Вибране
    Збережено в:
  2. 2
    Зображення обкладинки

    Boundary-scan interconnect diagnosis за авторством Sousa, José T. de

    Опубліковано 2001
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига

    Додати у Вибране
    Збережено в:
  3. 3
    Зображення обкладинки

    Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging

    Опубліковано 2006
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига

    Додати у Вибране
    Збережено в:
  4. 4
    Зображення обкладинки

    LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing / за авторством Liu, S. (Sheng), 1963-

    Опубліковано 2011
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига

    Додати у Вибране
    Збережено в:
  5. 5
    Зображення обкладинки

    Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT...

    Опубліковано 2014
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Електронний ресурс eКнига

    Додати у Вибране
    Збережено в:
  6. 6
    Зображення обкладинки

    Semiconductor packaging materials interaction and reliability /

    Опубліковано 2011
    Click to View
    Електронний ресурс eКнига

    Додати у Вибране
    Збережено в:

Інструменти для пошуку: