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    Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, C...

    Veröffentlicht 1990
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    Boundary-scan interconnect diagnosis von Sousa, José T. de

    Veröffentlicht 2001
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    Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging

    Veröffentlicht 2006
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    LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing / von Liu, S. (Sheng), 1963-

    Veröffentlicht 2011
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    Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT...

    Veröffentlicht 2014
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    Semiconductor packaging materials interaction and reliability /

    Veröffentlicht 2011
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