Výsledky vyhledávání

Doporučená témata ve výsledcích tohoto hledání:
  • Zobrazuji výsledky 1 - 6 z 6
Upřesnit hledání
  1. 1
    Obálka

    Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, C...

    Vydáno 1990
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Elektronický zdroj E-kniha

    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  2. 2
    Obálka

    Boundary-scan interconnect diagnosis Autor Sousa, José T. de

    Vydáno 2001
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Elektronický zdroj E-kniha

    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  3. 3
    Obálka

    Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging

    Vydáno 2006
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Elektronický zdroj E-kniha

    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  4. 4
    Obálka

    LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing / Autor Liu, S. (Sheng), 1963-

    Vydáno 2011
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Elektronický zdroj E-kniha

    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  5. 5
    Obálka

    Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT...

    Vydáno 2014
    An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view
    Elektronický zdroj E-kniha

    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:
  6. 6
    Obálka

    Semiconductor packaging materials interaction and reliability /

    Vydáno 2011
    Click to View
    Elektronický zdroj E-kniha

    Přidat do oblíbených
    Uloženo v:

Vyhledávací nástroje: