Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Korporativní autor: | |
| Další autoři: | |
| Médium: | Elektronický zdroj E-kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| Témata: | |
| On-line přístup: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|