Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| מחבר תאגידי: | |
| מחברים אחרים: | |
| פורמט: | אלקטרוני ספר אלקטרוני |
| שפה: | אנגלית |
| יצא לאור: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
תוכן הענינים:
- pt. 1. Mechanics and modeling
- pt. 2. Modeling in microelectronic packaging and assembly
- pt. 3. Modeling in microelectronic package reliability and test
- pt. 4. Modern modeling and simulation methodologies : application to nano packaging.