Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | |
|---|---|
| সংস্থা লেখক: | |
| অন্যান্য লেখক: | |
| বিন্যাস: | বৈদ্যুতিক বৈদ্যুতিন গ্রন্থ |
| ভাষা: | ইংরেজি |
| প্রকাশিত: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
সূচিপত্রের সারণি:
- pt. 1. Mechanics and modeling
- pt. 2. Modeling in microelectronic packaging and assembly
- pt. 3. Modeling in microelectronic package reliability and test
- pt. 4. Modern modeling and simulation methodologies : application to nano packaging.