Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing /
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Liu, S. (Sheng), 1963- |
---|---|
Tác giả của công ty: | ebrary, Inc |
Tác giả khác: | Liu, Yong, 1962- |
Định dạng: | Điện tử eBook |
Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
Được phát hành: |
Hoboken, N.J. :
Wiley,
2011.
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | An electronic book accessible through the World Wide Web; click to view |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Những quyển sách tương tự
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
Bằng: Sturdivant, Rick
Được phát hành: (2014)
Bằng: Sturdivant, Rick
Được phát hành: (2014)
Adhesion in microelectronics /
Được phát hành: (2014)
Được phát hành: (2014)
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
Bằng: Canumalla, Sridhar
Được phát hành: (2010)
Bằng: Canumalla, Sridhar
Được phát hành: (2010)
Lead-free solder interconnect reliability
Được phát hành: (2005)
Được phát hành: (2005)
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Được phát hành: (2006)
Được phát hành: (2006)
Materials for high-density electronic packaging and interconnection report of the Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, National Materials Advisory Board, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council.
Được phát hành: (1990)
Được phát hành: (1990)
Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
Bằng: Costello, Suzanne, et al.
Được phát hành: (2013)
Bằng: Costello, Suzanne, et al.
Được phát hành: (2013)
Components, packaging and manufacturing technology II : selected, peer reviewed papers from the 2013 3rd International Conference on Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2013), December 31, 2013 - January 2, 2014, Brisbane Australia /
Được phát hành: (2014)
Được phát hành: (2014)
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing /
Bằng: Liu, S. (Sheng), 1963-
Được phát hành: (2011)
Bằng: Liu, S. (Sheng), 1963-
Được phát hành: (2011)
LCP for microwave packages and modules
Được phát hành: (2012)
Được phát hành: (2012)
Boundary-scan interconnect diagnosis
Bằng: Sousa, José T. de
Được phát hành: (2001)
Bằng: Sousa, José T. de
Được phát hành: (2001)
Chemistry in microelectronics
Được phát hành: (2013)
Được phát hành: (2013)
Understanding microelectronics a top-down approach /
Bằng: Maloberti, F. (Franco)
Được phát hành: (2012)
Bằng: Maloberti, F. (Franco)
Được phát hành: (2012)
Future Trends in Microelectronics frontiers and innovations /
Được phát hành: (2013)
Được phát hành: (2013)
Packaging technology fundamentals, materials and processes /
Được phát hành: (2012)
Được phát hành: (2012)
Rigid plastics packaging materials, processes and applications /
Bằng: Hannay, F.
Được phát hành: (2002)
Bằng: Hannay, F.
Được phát hành: (2002)
Advances in meat, poultry and seafood packaging
Được phát hành: (2012)
Được phát hành: (2012)
Packaging essentials 100 design principles for creating packages /
Bằng: Roncarelli, Sarah
Được phát hành: (2010)
Bằng: Roncarelli, Sarah
Được phát hành: (2010)
Microelectronics, microsystems and nanotechnology papers presented at MMN 2000, Athens, Greece, 20-22 November 2000 /
Được phát hành: (2001)
Được phát hành: (2001)
Modeling and simulation in manufacturing and defense acquisition pathways to success /
Được phát hành: (2002)
Được phát hành: (2002)
Selecting colour for packaging /
Bằng: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Được phát hành: (1987)
Bằng: Danger, Eric P. (Eric Paxton)
Được phát hành: (1987)
Research on food packaging technology : selected, peer reviewed papers from the 2013 China Academic Conference on Food Packaging, November 23-25, 2013, Tianjin, China /
Được phát hành: (2014)
Được phát hành: (2014)
Packaging for nonthermal processing of food
Được phát hành: (2007)
Được phát hành: (2007)
Biopharmaceutics modeling and simulations theory, practice, methods, and applications /
Bằng: Sugano, Kiyohiko
Được phát hành: (2012)
Bằng: Sugano, Kiyohiko
Được phát hành: (2012)
Emerging food packaging technologies principles and practice /
Được phát hành: (2012)
Được phát hành: (2012)
System modeling and simulation
Bằng: Singh, V. P.
Được phát hành: (2009)
Bằng: Singh, V. P.
Được phát hành: (2009)
Solar module packaging polymeric requirements and selection /
Bằng: Poliskie, Michelle
Được phát hành: (2011)
Bằng: Poliskie, Michelle
Được phát hành: (2011)
Semiconductor packaging materials interaction and reliability /
Được phát hành: (2011)
Được phát hành: (2011)
Future trends in microelectronics : Journey into the unknown /
Được phát hành: (2016)
Được phát hành: (2016)
Nanoparticles in active polymer food packaging /
Bằng: Hrnjak Murgić, Zlata
Được phát hành: (2015)
Bằng: Hrnjak Murgić, Zlata
Được phát hành: (2015)
Behavioral modeling and simulation from individuals to societies /
Được phát hành: (2008)
Được phát hành: (2008)
Assessing food safety of polymer packaging
Bằng: Vergnaud, J. M.
Được phát hành: (2006)
Bằng: Vergnaud, J. M.
Được phát hành: (2006)
Green printing and packaging materials : selected, peer-reviewed papers from the 2011 China Academic Conference on Green Printing and Packaging Materials, August 20-23, 2011, Harbin China /
Được phát hành: (2012)
Được phát hành: (2012)
Regulation of food packaging in Europe and the USA
Bằng: Knight, Derek J.
Được phát hành: (2004)
Bằng: Knight, Derek J.
Được phát hành: (2004)
Plastic films in food packaging materials, technology, and applications /
Được phát hành: (2013)
Được phát hành: (2013)
Practical guide to antimicrobial active packaging /
Bằng: Gavara, Rafael
Được phát hành: (2015)
Bằng: Gavara, Rafael
Được phát hành: (2015)
Handbook of paper and paperboard packaging technology
Được phát hành: (2013)
Được phát hành: (2013)
Surgical simulation /
Được phát hành: (2014)
Được phát hành: (2014)
Simulation techniques in financial risk management /
Bằng: Chan, Ngai Hang, et al.
Được phát hành: (2015)
Bằng: Chan, Ngai Hang, et al.
Được phát hành: (2015)
Principles of modeling and simulation a multidisciplinary approach /
Được phát hành: (2009)
Được phát hành: (2009)
Những quyển sách tương tự
-
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
Bằng: Sturdivant, Rick
Được phát hành: (2014) -
Adhesion in microelectronics /
Được phát hành: (2014) -
Portable consumer electronics packaging, materials, and reliability /
Bằng: Canumalla, Sridhar
Được phát hành: (2010) -
Lead-free solder interconnect reliability
Được phát hành: (2005) -
Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging
Được phát hành: (2006)