Liu, S., & Liu, Y. (2011). Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly: Manufacturing, reliability and testing. Wiley.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Liu, S., và Yong Liu. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing. Hoboken, N.J.: Wiley, 2011.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Liu, S., và Yong Liu. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing. Wiley, 2011.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.