Liu, S., & Liu, Y. (2011). Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly: Manufacturing, reliability and testing. Wiley.
Չիկագոյի ոճի (17րդ խմբ.) մեջբերումLiu, S., and Yong Liu. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing. Hoboken, N.J.: Wiley, 2011.
MLA (9րդ խմբ.) ՄեջբերումLiu, S., and Yong Liu. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing. Wiley, 2011.
Զգուշացում. այս մեջբերումները միշտ չէ, որ կարող են 100% ճշգրիտ լինել.