Liu, S., & Liu, Y. (2011). Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly: Manufacturing, reliability and testing. Wiley.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Liu, S., و Yong Liu. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing. Hoboken, N.J.: Wiley, 2011.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Liu, S., و Yong Liu. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing. Wiley, 2011.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.