இதைப் பெறுங்கள் : Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging [electronic resource] / guest editors Christopher Bailey and Johan Liu.

தலைப்பு : Advanced manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging [electronic resource] / guest editors Christopher Bailey and Johan Liu.

அழைப்பு எண் : அழைப்பு எண் இல்லை

நிலை : அறியப்படாத